DSP6678+FPGA-V7+Rapid IO互联+2FMCvpx处理板
2021-04-25 21:52
标签：串行 工作 处理 浮点运算 blog mac src link 定制 VPX610是北京青翼科技的一款基于6U VPX架构的高性能实时信号处理平台，该平台采用2片TI的KeyStone系列多核DSP TMS320C6678作为主处理单元，采用1片Xilinx的Virtex-7系列FPGA XC7VX690T作为协处理单元，具有2个FMC子卡接口，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。板卡采用标准6U VPX欧式板卡设计，具有优良的抗振动设计、散热性能和独特的环境防护设计，适合于航空、航天、船舶等应用场景。 技术指标 标准6U VPX规格，符合VITA46规范； 2个多核DSP处理节点、1个Virtex-7 FPGA处理节点； 处理性能： 1.DSP定点运算：40GMAC/Core*16=640GMAC； 2.DSP浮点运算：20GFLOPs/Core*16=320GFLOPs； 存储性能： 1.DSP处理节点：4GByte DDR3-1333 SDRAM； 2.DSP处理节点：4GByte Nand Flash； 3.FPGA处理节点：2组2GByte DDR3-1600 SDRAM； 互联性能： 1.DSP与DSP：HyperLink x4@5Gbps/lane； 2.DSP与FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane； 3.FPGA与FPGA：2路GTH x8@10Gbps/lane； 4.FPGA与主控：PCI Express x4@8Gbps/lane； 5.FPGA与FMC接口：2路GTH x4@10Gbps/lane； 物理与电气特征 1.板卡尺寸：100 x 233mm 2.板卡供电：5A max@+12V（±5%） 3.散热方式：金属导冷散热 环境特征 1.工作温度：-40°~﹢85°C，存储温度：-55°~﹢125°C； 2.工作湿度：5%~95%，非凝结 软件支持 1.可选集成板级软件开发包（BSP）： 2.DSP底层接口驱动； 3.FPGA底层接口驱动； 4.板级互联接口驱动； 5.基于SYS/BIOS的多核并行处理底层驱动； 6.可根据客户需求提供定制化算法与系统集成： 应用范围 1.软件无线电； 2.雷达与基带信号处理 DSP6678+FPGA-V7+Rapid IO互联+2FMCvpx处理板 标签：串行 工作 处理 浮点运算 blog mac src link 定制 原文地址：http://www.cnblogs.com/beijingqingyikeji/p/7909844.html
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